Intel und Micron haben ihre neue 3D-NAND-Technologie vorgestellt, welche die Speicherdichte von Flash-Bausteinen massiv erhöhen soll.
Durch außerordentliche Präzision bei der vertikalen Stapelung der Flash-Zellen will man, verglichen mit bisherigen 3D-NAND-Speicherbausteinen von Mitbewerbern,
eine dreimal höhere Kapazität erreichen. So sollen mehr als 10 TB Speicher auf einer 2,5-Zoll-SSD Platz finden. Zudem verspricht man günstige Fertigungskosten.
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